Izrada praktičnih supravodiča od legura NbTi

① Taljenje legure. Optimalni omjer legure sadrži T u 46% do 50% (maseni postotak).
② Obrada šipki od legure NbTi, visoka ujednačenost šipki Nbi uz ujednačenost sastava i ujednačenost mehaničkih svojstava.
③ materijali za stabilizaciju obloga, tako da stotine NbTi filamenata zakopane u ulozi stabilizacije visoko vodljivog bakra bez kisika ili aluminija visoke čistoće kako bi se spriječio toplinski gubitak super ili kako bi se osigurala trenutna premosnica. Omjer zaostalog otpora (RRR) često se koristi za ilustraciju kvalitete stabiliziranih materijala, RRR je otpornost na sobnoj temperaturi od 293K podijeljena s otpornošću omjera niske temperature (4,2K), obično supravodljivi magneti zahtijevaju stabilizaciju omjera RRR materijala treba biti u 30 i više.
Nb je naširoko korišten materijal barijernog sloja, čija je svrha izbjeći stvaranje intermetalnih spojeva kao što je TiCu4 između NbTi legure i Cu matrice, sprječavajući povlačenje žice od loma jezgre i značajno smanjujući kritičnu gustoću struje (Jc) .
⑤ Kombinacijski dizajn višejezgrenog kompozita, kombinirani dizajn provodi se prije vruće ekstruzije, a dizajn se temelji na zahtjevima parametara gotovih supravodljivih žica, kao što su promjer žice, promjer jezgre, omjer bakra itd. za projekt veličina zaštitnog sloja omotača, veličina NBi šipki i broj ekstruzija. Višejezgrena kompozitna žica u NbTi jezgri žice su tijesno raspoređene između jezgre prema van raspoređene su u šesterokutne slojeve, broj korijena svakog sloja kako bi se formirala ekvidistantna progresija odnosa između slojeva, kao što je 6, 12, 18, 24, 30, 36, ....
(vi) Ekstruzija i rastezanje, gdje se ekstruzija koristi za formiranje spoja s visokom čvrstoćom veze između NT šipke, sloja barijere Nb i matrice sloja Cu.